Với việc triển khai toàn diện 5G và sự phát triển nhanh chóng của 6G, giao diện người dùng RF đang trải qua những thay đổi sâu sắc. Các dải tần đang mở rộng từ sóng Sub-6GHz đến sóng milimet và Carrier Aggregation (CA) đang kết hợp nhiều dải tần số lại với nhau, trong khi các thiết bị đầu cuối tiếp tục phát triển theo hướng thiết kế mỏng hơn, nhẹ hơn và tích hợp cao hơn. Sự mâu thuẫn này được truyền trực tiếp đến một thành phần quan trọng của giao diện RF – bộ ghép kênh.
cácmáy ghép đôiđược đặt tại đầu vào/ra của anten, có nhiệm vụ phân tách hoặc kết hợp các tín hiệu phát và thu ở các dải tần khác nhau. Trong hệ thống 5G/6G, nó không chỉ phải xử lý tần số cao hơn mà còn thực hiện định tuyến tín hiệu phức tạp hơn trong không gian nhỏ hơn. Bộ lưỡng cực điện môi dạng khoang và rời rạc truyền thống không còn có thể đáp ứng các yêu cầu về kích thước và khả năng tích hợp.Bộ phối hợp LTCC (Gốm đồng nung nhiệt độ thấp)đã nổi lên như một thành phần quan trọng cho thiết kế mô-đun mặt trước RF.
Xu hướng 1: Kích thước gói nhỏ hơn để phù hợp với mô-đun mật độ cao
Điện thoại thông minh 5G cần hỗ trợ hàng chục dải tần. Các mô-đun mặt trước RF tích hợp bộ khuếch đại công suất, bộ lọc, công tắc, bộ song công và các thành phần khác, khiến không gian PCB trở nên vô cùng quý giá.
Yêu cầu đối với Diplexers
- Sử dụng bao bì SMD để phù hợp với sản xuất SMT tự động
- Giảm thiểu kích thước trong khi vẫn duy trì hiệu suất
- Hỗ trợ tích hợp đa băng tần để giảm số lượng thành phần
Sự phù hợp của công nghệ LTCC
Quy trình LTCC đốt cháy nhiều lớp mẫu điện môi và dây dẫn gốm thành một khối duy nhất, tạo thành cấu trúc tích hợp ba chiều. So với các thành phần rời rạc truyền thống, bộ phối hợp LTCC có thể tách tín hiệu băng tần kép hoàn chỉnh trong một gói nhỏ hơn và hỗ trợ lắp SMD, khiến chúng phù hợp với bố cục mô-đun RF mật độ cao.
Xu hướng 2: Suy hao chèn thấp hơn để cải thiện chất lượng tín hiệu
Suy hao chèn trực tiếp tiêu tốn công suất phát và ảnh hưởng đến độ nhạy thu. 5G/6G đặt ra yêu cầu cao hơn về chất lượng tín hiệu và bất kỳ tổn thất bổ sung nào cũng có thể ảnh hưởng đến quỹ liên kết và trải nghiệm người dùng.
Yêu cầu đối với Diplexers
- Duy trì tổn thất chèn cực thấp trong băng thông
- Duy trì đặc tính truyền ổn định trên dải tần số rộng
- Giảm tổn thất điện năng khi tín hiệu đi qua bộ phối hợp
Sự phù hợp của công nghệ LTCC
- Vật liệu LTCC có đặc tính tổn thất điện môi thấp
- Kết hợp với thiết kế mạch ba chiều được tối ưu hóa, chúng duy trì tổn thất chèn thấp trong khi vẫn thu nhỏ được
- Mục tiêu cốt lõi là bộ phối hợp SHINHOM LTCC được thiết kế với suy hao chèn thấp
- Đảm bảo truyền tín hiệu RF hiệu quả trong quá trình tách băng tần kép và kết hợp
Xu hướng 3: Khả năng cách ly cao hơn để hỗ trợ tập hợp nhà cung cấp dịch vụ
Tập hợp sóng mang (CA) gộp nhiều băng tần để tăng tốc độ dữ liệu, nhưng nhiều băng tần hoạt động đồng thời cũng mang đến những thách thức mới: sự cách ly không đủ giữa các băng tần có thể gây nhiễu xuyên điều chế và ảnh hưởng đến chất lượng truyền thông.
Yêu cầu đối với Diplexers
- Cung cấp đủ sự cách ly giữa các dải tần số khác nhau
- Ngăn chặn các sản phẩm rò rỉ tín hiệu liên băng tần và điều chế
- Đảm bảo cách ly giữa các kênh truyền và nhận
Sự phù hợp của công nghệ LTCC
Bộ phối hợp LTCC đạt được khả năng phân tách không gian và che chắn điện từ của các đường dẫn băng tần khác nhau thông qua cấu trúc gốm nhiều lớp, cải thiện hiệu quả khả năng cách ly giữa các băng tần. Bộ phối hợp SHINHOM LTCC hỗ trợ tách và kết hợp tín hiệu băng tần kép, khiến chúng phù hợp cho việc quản lý tín hiệu đa băng tần trong mạch CA.
Công nghệ LTCC: Sự cân bằng giữa thu nhỏ và hiệu suất cao
Công nghệ gốm đồng nung nhiệt độ thấp (LTCC) đã trở thành lựa chọn chủ đạo cho việc thu nhỏ mặt trước RF vì nó giải quyết đồng thời ba vấn đề chính:
| Tính năng kỹ thuật | Giá trị cho bộ Diplexer |
|---|---|
| Cấu trúc đồng đốt nhiều lớp | Tích hợp ba chiều, nhỏ hơn đáng kể so với các giải pháp rời rạc |
| Vật liệu tổn thất điện môi thấp | Duy trì tổn thất chèn thấp, cải thiện chất lượng tín hiệu |
| Mẫu dây dẫn có độ chính xác cao | Cho phép lựa chọn tần số chính xác và thiết kế cách ly |
| Khả năng tương thích gói SMD | Thích hợp cho việc bố trí tự động, hỗ trợ sản xuất theo mô-đun |
| Tính ổn định của vật liệu | Duy trì hiệu suất ổn định ở các nhiệt độ và tần số khác nhau |
Bộ phối hợp LTCC nén chức năng của các bộ phối hợp khoang hoặc điện môi truyền thống vào một thành phần SMD duy nhất, cung cấp một lộ trình kỹ thuật khả thi cho việc thu nhỏ và tích hợp các mô-đun mặt trước RF.
Kết luận: Tìm giải pháp Diplexer phù hợp cho mô-đun RF Front-End của bạn
Giao tiếp 5G/6G đang thúc đẩy giao diện người dùng RF hướng tới tần số cao hơn, thu nhỏ và mô đun hóa. Là một thành phần quan trọng trong quá trình phát triển này, bộ phối hợp LTCC đáp ứng các xu hướng này bằng cách đóng gói thu nhỏ, tổn thất chèn thấp và độ cách ly cao. SHINHOM cung cấp các sản phẩm bộ phối hợp LTCC với nhiều loại tần số và cấu trúc gói, đồng thời có thể đưa ra các đề xuất lựa chọn dựa trên thiết kế mô-đun của bạn.
Nếu bạn đang phát triển mô-đun mặt trước RF thế hệ tiếp theo hoặc cần giải pháp bộ phối hợp tùy chỉnh cho dải tần số và kích thước gói cụ thể, vui lòngliên hệ với nhóm kỹ thuật của chúng tôi. Cung cấp dải tần ứng dụng của bạn, các yêu cầu về tổn thất chèn và các ràng buộc về kích thước gói. Chúng tôi sẽ giới thiệu một sản phẩm phù hợp hoặc phát triển một giải pháp tùy chỉnh cho bạn.
📧 Email: sales@shinhom.com
🌐 Website: www.shinhom.com/
🔗 Chi tiết sản phẩm & Yêu cầu:Bộ phân phối LTCC